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2020贺利氏电子银烧结技术研讨会圆满落幕

2020贺利氏电子银烧结技术研讨会圆满落幕
  • 产品名称:2020贺利氏电子银烧结技术研讨会圆满落幕
  • 产品简介: 2020年11月19日,由贺利氏电子学术委员会主办的第四届银烧结技能研讨会在上海成功举行。这是在全球范围内深受欢迎的烧结研讨会第一次在我国举行。咱们要特......

产品介绍:

    2020年11月19日,由贺利氏电子学术委员会主办的第四届银烧结技能研讨会在上海成功举行。这是在全球范围内深受欢迎的烧结研讨会第一次在我国举行。咱们要特别感谢各位业界同仁热心的参加以及全程的合作与支撑,您是咱们本次研讨会成功的重要的确保。一起咱们也要感谢各位烧结专家在会议上的精彩共享。

    研讨会首要分为两部分。上午部分,来自贺利氏的烧结专家做了银烧结技能的原理的介绍,一起共享了烧结工艺的技能要害点,以及贺利氏的先进封装解决计划DieTopSystem。此外,会议还约请到来自复旦大学的刘盼教授共享银烧结资料和使用发展趋势,和来自Boschman,AMX和ASM的技能专家介绍烧结设备及相应的技能计划。

    下午部分,参会同仁走进贺利氏上海立异中心,现场观摩银烧结的工艺进程,一起供给实践操作的时机,让与会人员可以更深层次的知道烧结进程,了解烧结工程中的应战。也给了咱们参会人员与一线工程师面对面沟通的时机。在本次研讨会完毕后,参会人员纷繁反应收益良多,期望贺利氏可以常常举行此类型的技能研讨会。

    怎么使用烧结技能将银共同的高导热性、高导电性充沛的发挥在功率电子封装中,大幅提高功率密度,使客户的产品不只可以在更高工作温度下运转,并且具有更长的使用寿命,是咱们一直以来的研制方针。贺利氏电子在电子封装范畴具有广泛的产品组合,全方位满意客户的使用需求。为了将烧结技能成功地使用于实践出产,贺利氏不只供给先进资料和解决计划,还供给定制化的工程服务。银烧结工艺是个极端杂乱的进程,具有像贺利氏这样经验丰富、值得信任的事务合作伙伴可谓至关重要。

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